[摘要] Qualcomm，Intel，Broadcom，Marvell，MediaTek等公司為該平臺(tái)提供物聯(lián)網(wǎng)入門套件。

騰訊科技新聞（梁晨）10月8日，從泰華仕清潔公司到美國(guó)國(guó)家航空航天局，亞馬遜希望通過(guò)其AWS服務(wù)連接所有東西。

亞馬遜在2015年AWS重新推出（全球云計(jì)算技術(shù)大會(huì)）上推出了物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，以幫助數(shù)十億臺(tái)設(shè)備連接到AWS，使公司能夠存儲(chǔ)，處理和分析網(wǎng)絡(luò)設(shè)備生成的數(shù)據(jù)并將其全球化。行動(dòng)。

亞馬遜為開(kāi)發(fā)人員描述了一個(gè)愿景：AWS客戶擁有即用即付服務(wù)，可以幫助他們處理連接任意數(shù)量的不同設(shè)備所涉及的艱巨任務(wù)，允許他們通過(guò)云服務(wù)和應(yīng)用程序相互安全地進(jìn)行交互安全。在維護(hù)設(shè)備更新的同時(shí)相互交互，收集和分析它們生成的連續(xù)數(shù)據(jù)流并指導(dǎo)后續(xù)步驟。

換句話說(shuō)，將來(lái)泰華石將以較低的成本獲得其設(shè)備的使用;飛利浦醫(yī)療平臺(tái)將更加方便實(shí)時(shí)處理數(shù)據(jù); Rachio WiFi智能噴頭將有望監(jiān)控并對(duì)環(huán)境做出適當(dāng)?shù)钠谕?。

據(jù)分析公司Linley Group稱，到2020年，全球?qū)⒂?9億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備投入使用。另一家分析公司IDC認(rèn)為，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將達(dá)到1.7萬(wàn)億美元。

在過(guò)去，亞馬遜解釋說(shuō)，為了管理復(fù)雜的系統(tǒng)，客戶必須構(gòu)建自定義中間件來(lái)轉(zhuǎn)換設(shè)備協(xié)議，以便應(yīng)用程序可以與這些設(shè)備進(jìn)行交互。并配置基礎(chǔ)架構(gòu)以擴(kuò)展對(duì)云服務(wù)，移動(dòng)應(yīng)用程序和多個(gè)設(shè)備之間的大量并行連接的支持，這些設(shè)備可能只是間歇性連接，并且計(jì)算，存儲(chǔ)容量或電池壽命有限。但是，AWS的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)將解決阻礙物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的這些問(wèn)題。

“云計(jì)算已經(jīng)釋放了我們使用的枷鎖，現(xiàn)在我們可以按照我們一直想要的方式構(gòu)建應(yīng)用程序。 ”的亞馬遜首席技術(shù)官Werner Vogels在演講中表示。

亞馬遜透露，高通，英特爾，Broadcom，Marvell，聯(lián)發(fā)科技，德州儀器和其他芯片公司將為該平臺(tái)提供物聯(lián)網(wǎng)入門套件。

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