日前，國(guó)內(nèi)IT專業(yè)媒體IT168對(duì)高通驍龍808手機(jī)芯片進(jìn)行了性能評(píng)估。比較對(duì)象是Qualcomm Xiaolong 810和Apple iPhone 6使用的A8芯片。

Snapdragon 810是高通公司目前的旗艦產(chǎn)品，而Snapdragon 808則是旗艦產(chǎn)品。兩者都使用big.LITTLE架構(gòu)，但808已經(jīng)削減了兩個(gè)A57大核心。此外，還有GPU和其他細(xì)節(jié)的簡(jiǎn)化。但是，由于最大的熱源A57大核被刪除了兩個(gè)，Snapdragon 808內(nèi)的六個(gè)CPU核心可以完全打開;而且Snapdragon 810一直??是由于散熱問題，8芯不能完全打開，只有降頻運(yùn)行，所以在某些情況下808的CPU性能不會(huì)丟失到810.

國(guó)內(nèi)IT專業(yè)媒體IT168采用三款手機(jī)進(jìn)行對(duì)比測(cè)試：360酷手機(jī)旗艦版（驍龍808），國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)（驍龍810），蘋果iPhone 6（A8）。測(cè)試工具分別是GeekBench 3.1和3DMark。前者測(cè)試CPU通用計(jì)算性能，而后者測(cè)試GPU圖形性能。

在GeekBench 3.1的單核性能測(cè)試中，由于Snapdragon 808和810都使用A57內(nèi)核，性能幾乎相同，而Apple A8使用自己的定制CPU內(nèi)核，到目前為止還沒有其他ARM架構(gòu)芯片有單一 - 核心表現(xiàn)?？梢源驍∷?

在多核性能測(cè)試中，Apple A8被擊敗，因?yàn)樗皇且粋€(gè)雙核心。令人驚訝的是，Snapdragon 808和810的多核性能相似。似乎結(jié)果證實(shí)了我們之前的說法：驍龍810因發(fā)燒，四顆A57核不能完全打開，而Snapdragon 808沒有過熱擔(dān)憂，所有核心都運(yùn)行得非常開心。

3DMark圖形測(cè)試結(jié)果顯示，由于Snapdragon 808的GPU是Adreno 418，弱于Adreno 430的Snapdragon 810，顯卡性能降低了約10％，但仍比蘋果最新的A8芯片強(qiáng)大，顯卡性能強(qiáng)勁在玩3D游戲時(shí)芯片將具有更多優(yōu)勢(shì)，并且無框架圖像將更加流暢。

可以看出，Qualcomm 808是一款具有性能和功耗（加熱）平衡的芯片，價(jià)格也遠(yuǎn)低于810，這值得手機(jī)制造商多次使用。但遺憾的是，只有兩部手機(jī)可以與Snapdragon 808一起銷售：LG G4和360剛剛發(fā)布酷炫手機(jī)旗艦版。

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