如今，該雜志《信息》發(fā)布了一份詳細報告，其中包括近年來英特爾和蘋果之間的糾紛，最終導致蘋果和高通的清算，以及新的計劃詳細蘋果片。
該報告強調，Apple與英特爾的問題可以追溯到最近發(fā)布的5G芯片。據該雜志《信息》，當英特爾在2017年開發(fā)的芯片為蘋果匿名消息來源，約翰尼＆middot，蘋果的硬件的副總裁已經很失望了英特爾。
在2017年年初，蘋果正準備在明年推出一系列新的iPhone手機，但據熟知內情的兩個人，對于這些設備的英特爾芯片基帶7560不起作用。這款新手機標志著蘋果首次完全依賴英特爾（英特爾）而非其長期供應商高通。英特爾已經四次審核該芯片，以達到高通產品的最后一級。但未能滿足最后期限蘋果與芯片持續(xù)的技術問題，使得蘋果高管感到焦慮。
“在我的監(jiān)督下，蘋果永遠不會做這種事情！”根據誰出席了會議，在在蘋果總部的一次會議上的人，Sruggy先生大聲提醒他對英特爾Wenkata的。大呼小叫
“這是一段漫長而痛苦的離婚。”吉姆麥格雷戈，在提利Research首席分析師兼合伙人，談到英特爾與蘋果的芯片技術的關系。
最近幾個月，我們聽到很多關于Apple專有基帶芯片的傳言。匿名受訪者證實了這一點。有消息稱，蘋果公司，蘋果公司正試圖在2025年用自己的基帶芯片在接受采訪時告訴未來的員工。

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