自Kpler時(shí)代以來，NVIDIA已經(jīng)為GPU計(jì)算和游戲市場(chǎng)采用了不同的市場(chǎng)策略。芯GX100/102主要是為市場(chǎng)GPU計(jì)算和芯GX104/106是GPU游戲。該游戲不使用雙精度操作，這降低了復(fù)雜性并減少了芯片面積，從而節(jié)省了成本并降低了能耗。
好處和大芯的成本是非常明顯的，但根據(jù)摩爾定律，芯片制造工藝大核心變得越來越復(fù)雜，成本越來越高。 NVIDIA顯示出與7納米工藝的明顯矛盾，那么有沒有謀殺案？ NVIDIA未來可以放棄單一的大核GPU戰(zhàn)略。他們研究了具有超小核心的RC18;基于臺(tái)積電的16納米工藝，晶體管數(shù)量?jī)H為8700萬個(gè)，但這些小型核心中有36個(gè)可堆疊在GPU芯片上。換句話說，NVIDIA未來還將走上AMD和英特爾等多模尾芯片的道路。術(shù)語“多模膠”并不嚴(yán)謹(jǐn)。這只是互聯(lián)網(wǎng)用戶的評(píng)論。實(shí)際上，這是半導(dǎo)體行業(yè)目前正在研究的芯片技術(shù)。簡(jiǎn)而言之，不同的核心單元堆疊在芯片上。不同的核心可以是不同的體系結(jié)構(gòu)。它們也可以是不同的過程，以及這樣做的原因是，半導(dǎo)體制造工藝變得越來越困難，難度和制造的大型核很高的成本，而且會(huì)浪費(fèi)，因?yàn)椴皇撬械闹醒胩幚韱卧麄冃枰钕冗M(jìn)的。工藝品AMN的7納米7納米羅馬處理器就是這種類型的代表。 CPU的核心是7納米工藝。芯片上最多可堆疊8個(gè)CPU單元，總共64個(gè)內(nèi)核，而IO內(nèi)核則為14 nm工藝。英特爾在這里也有類似的策略。除了采用48核膠水包的Cascade Lake-AP處理器外，英特爾還擁有真正的Chiplet設(shè)計(jì)。 ＆mdash; 3D Foreros，它還可以涵蓋不同架構(gòu)和流程的核心。一起

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