2月7日消息，高通宣布正式推出驍龍712移動(dòng)處理器平臺(tái)，延續(xù)了驍龍710平臺(tái)的多項(xiàng)特性，預(yù)計(jì)會(huì)在移動(dòng)平臺(tái)的性能細(xì)分方面多發(fā)上幾分力量。

　　IT之家獲悉，驍龍712采用了和驍龍710同樣的10nm FinFET工藝，同樣集成八核Kryo 360 CPU核心，以及Adreno 616 GPU。兩者不同之處在于，驍龍712主頻為2.3GHz，略微高出驍龍710的2.2GHz，據(jù)稱性能要高10%。

　　除此之外，驍龍712的另一個(gè)升級(jí)是支持Quick Charge 4+快充，可在15分鐘內(nèi)將電池容量從0％增至50％。驍龍712平臺(tái)還支持高通TrueWireless Stereo Plus以及Broadcast Audio技術(shù)，可以給藍(lán)牙音頻帶來提升。此外，驍龍712集成Hexagon 685 DSP（驍龍710為Hexagon 680）、Spectra 250 ISP。

　　網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍712集成驍龍X15 LTE Modem，支持高達(dá)800Mbps下載速度，支持3CA載波聚合、4x4 MIMO與LAA。目前，高通尚未預(yù)告搭載這一平臺(tái)的新手機(jī)何時(shí)會(huì)到來。

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